近年来,跟着5G通讯、人工智能(AI)、云核算、大数据等前沿技能的快速遍及,电子体系正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进,这对覆铜板的功能提出了更加高的要求,也带动电子树脂职业在技能、工艺和商场方面的快速开展。作为国内中高端覆铜板职业电子树脂范畴的抢先企业,同宇新资料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)经过持续专研技能立异、工艺改善与质量保证,在商场应用上获得了明显效果,为推进电子树脂职业的国产化进程做出了重要奉献。

  同宇新材自成立以来,便专心于覆铜板出产用电子树脂的研制、出产和出售。凭仗多年的出产实践与技能沉积,公司已具有5个细分产品品类、多个细分标准产品一起出产的高效率出产才能,为公司在剧烈的商场之间的竞赛中赢得先机。

  揭露多个方面数据显现,2022年度、2023年度和2024年度,同宇新材的研制费用投入分别为1,493.12万元、1,925.15万元和2,160.27万元,最近三年研制投入复合增长率为20.28%,这一数据显示了其对技能研制的注重。

  跟着全球电子信息制造业向亚洲特别是我国大陆地区搬运,全球电子职业的高景气推进了电子树脂职业国产化的进程,国内本乡的电子树脂出产企业也迎来了巨大的商场空间和开展的潜在才能。在此布景下,同宇新材积极呼应职业需求,在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂范畴获得重大突破,打破了世界抢先企业的独占,大大降低了覆铜板出产企业对外资或台资供货商的依靠,持续提高高功能电子树脂的国产化率。

  一起,在高频高速覆铜板适用的电子树脂范畴,同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等要害核心技能,现在相关这类的产品正处于小批量或中试阶段,待产品老练商业化后,将添补国内电子树脂在高端应用范畴的短板。

  跟着全球电子信息制造业的持续开展和电子树脂职业国产化的深化推进,同宇新材将持续呼应职业需求,加大对研制技能和科学技能立异的投入力度,推出更多具有立异性和竞赛力的产品,为推进电子树脂职业的持续开展奉献更多力气。